后處理器骨架負(fù)面影響不利因素：

后處理骨架是濾袋的脊椎，它應(yīng)柔和，易于加裝和保護(hù)，框架的產(chǎn)品質(zhì)量直接負(fù)面影響濾袋的過濾器狀況和壽命。選用大自然石灰石，經(jīng)金屬加工成方形彎板，總體內(nèi)部結(jié)構(gòu)扁平凹凸不平。有耐沖刷，耐沖擊，內(nèi)部用耐熱耐酸堿的金屬材料澆鑄．艦殼電子設(shè)備培上鋼制，大幅進(jìn)一步增強(qiáng)了電子設(shè)備的氣壓和壽命。

(1)后處理骨架的體積的負(fù)面影響：在后處理骨架的歐幾里得體積中，以后處理骨架的直徑約、液體出口和進(jìn)氣口花紋與大小不一為關(guān)鍵的負(fù)面影響不利因素。

(2)液體模塊對(duì)除塵骨架操控性的負(fù)面影響：主要包括液體網(wǎng)絡(luò)流量的負(fù)面影響，液體含塵含量的負(fù)面影響，液體含濕量的負(fù)面影響，液體的表層積、粘度、阻力、環(huán)境溫度的負(fù)面影響等。

(3)粉塵的化學(xué)性質(zhì)對(duì)后處理骨架的負(fù)面影響。

(4)后處理骨架外壁環(huán)境溫度梯度的負(fù)面影響：高純度在梁柱不遠(yuǎn)處的粉塵顆粒，常因結(jié)實(shí)的表層引發(fā)魚坑，使許多粉塵顆粒被丟入下降的冷空氣，步入進(jìn)氣口，減少了后處理工作效率。

鋼制后處理器骨架 后處理布袋骨架 電鍍后處理器鋼制 后處理器骨架