煉鋼后處理器布袋主要就有寬幅布袋、清灰電子設(shè)備及反吹電子設(shè)備等構(gòu)成的，布袋后處理器的寬幅是由鋼制沖壓制成的，寬幅的橫截面為圓形或是正方形，寬幅的上部為圓錐形的日積月累灰斗，水平轉(zhuǎn)角應(yīng)大于60度，通常清灰時(shí)污垢下滑排泄。集灰斗上部設(shè)置螺旋形清灰器，定期將機(jī)會(huì)排泄。微粒被布袋析出要?dú)v經(jīng)兩個(gè)關(guān)鍵步驟：一是燃?xì)庵械奈⒘Ｕ掣皆诳椏缀痛?，并逐漸逐步形成灰膜，即初層二是初層對微粒的富宇環(huán)保。在實(shí)際的生產(chǎn)中，后一種機(jī)制更具有重要的促進(jìn)作用，因?yàn)樵诔鯇又鸩叫纬芍?，單純的靠布袋纖維富宇環(huán)保后處理的效率不高，而透過粉塵自身木質(zhì)部的促進(jìn)作用，能富宇環(huán)保1nm的粉塵。煉鋼燃?xì)鈿v經(jīng)布袋后處理后，含塵量達(dá)至6mg/m3下列。隨著過濾器的不斷展開，布袋的灰膜延展，空氣阻力減少，當(dāng)達(dá)至一定的數(shù)值時(shí)要展開反吹，怡然自得大部分灰膜使空氣阻力減少，恢復(fù)的過濾器。

煉鋼布袋后處理器是過濾器后處理，含塵燃?xì)馔高^布袋時(shí)，污垢被侵吞在布袋的表層，而氣體透過布袋繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，從而得到再生。它屬于濕法后處理，它的優(yōu)點(diǎn)是不用電沖洗，沒有土壤污染及污水處置的問題，投資較高。但對燃?xì)獾淖匀画h(huán)境溫度和密度有較高的明確要求。煉鋼布袋后處理器的布袋通常為鋼制。目前對于布袋后處理器來說，需要解決的主要就的問題是近一步掌控和改進(jìn)布袋的織物，延長布袋的壽命，準(zhǔn)確檢測布袋的剝落，以及掌控進(jìn)入布袋后處理器的燃?xì)庾匀画h(huán)境溫度及相對濕度。

  目前市場上的后處理骨架（袋籠）主要就分為下列幾種：鋼制骨架、電鍍袋籠、聚丙烯后處理框架、搪塑后處理骨架三種。

1-鋼制袋籠：其織物

2-電鍍袋籠：是采用冷磨砂歷經(jīng)焊接電子設(shè)備后再展開電鍍處置，電鍍處置后能減少骨架的抗銹性，并且能減少在換后處理布袋時(shí)對濾袋的損傷，由于價(jià)格較便宜，在很多旋轉(zhuǎn)磁場自然環(huán)境下，選用多，但由于近期對電鍍廠的環(huán)保明確要求，絕大多數(shù)的電鍍廠已被撤除，所以現(xiàn)已被搪塑袋籠代替。

   3-聚丙烯后處理骨架：其織物為不銹鋼，經(jīng)骨架implantation一次沖壓成形后再展開聚丙烯粉電弧噴漆，做表層處置，絕大多數(shù)用于pH不是很的自然環(huán)境下使用，屬經(jīng)濟(jì)通用型商品，在普通旋轉(zhuǎn)磁場前提下極為常見。

4-搪塑除塵袋籠：其織物和表層處置和聚丙烯骨架相同不同點(diǎn)在于搪塑骨架和聚丙烯骨架的密序前提有所不同，也是極為常見的商品之一。