電鍍后處理骨架概要

因布袋后處理器處置的液體所含一定的水份引致后處理布袋里的自然環(huán)境干燥，后處理骨架難銹蝕，為的是加寬后處理骨架的選用時(shí)間，增加它的更改振幅，增加后處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)服務(wù)費(fèi)，須要選用電鍍后處理骨架。電鍍后處理骨架有一般電鍍和全彩電鍍?nèi)N，可根據(jù)顧客明確要求訂制相同控制技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相同表層處置的后處理骨架。

電鍍后處理骨架商品特征：

    選用一場成形全電鍍，表層扁平、伸直，不產(chǎn)生科紫麻使濾袋不受受損，沖壓光滑，布JY合理，耐用等特征。

電鍍除塵骨架與濾袋碰觸的表層應(yīng)扁平美美，不容許有焊疤、較厚和科紫麻，以使后處理濾袋歷經(jīng)后處理器主壓縮機(jī)的強(qiáng)悍浪涌及反吹壓縮機(jī)清灰或脈沖閥富宇環(huán)保風(fēng)清灰的反反復(fù)復(fù)富宇環(huán)保清灰時(shí)，或振打袋式后處理器的振打清灰時(shí)與后處理骨架磨擦不會(huì)損壞。

電鍍后處理骨架控制技術(shù)明確要求：

1、理應(yīng)足夠多的氣壓、減震、垂直度和體積的JQ度，以免承壓形變，貨物運(yùn)輸中損毀，濾袋放入后處理器后互相碰觸以及托盤十分困難、袋框磨擦等情況的發(fā)生。

2、濾袋后處理骨架表層要做保溫處置，需用搪塑或電鍍，用作低溫的保溫處置劑應(yīng)滿足用戶低溫的須要。

3、大部份的接合處要穩(wěn)固，不容許有脫焊、虛焊和漏焊。