原副標題：鐵廠碎裂勻漿煉鐵廠的布袋后處理器空氣流通后處理結構設計

鐵廠碎裂勻漿煉鐵廠的布袋后處理器空氣流通后處理結構設計

B后處理機械動力邊線后處理機械動力盡量不處于水平邊線，而應以傾斜角不小于60°為宜，必要時，應在管道上建清掃口。

C機械動力挑選出根據(jù)內徑的大小，機械動力的厚度可在1．5～-3毫米之間挑選出。

D后處理再生電子設備的選擇鐵廠產(chǎn)生的灰塵初始含量約為500～1000mg／米3，需要經(jīng)過再生達至G家容許排放量含量后才能排放量。按G家容許排放量含量所明確要求的再生電子設備的工作效率如表31．5．2所列。

后處理再生電子設備近NA來發(fā)展比較迅速，種類非常多。靠硝酸錳的旋風后處理器，雖然工作效率不高，通常為60～80％，故已很少單D選用，只有在礦塵含量較大，一級后處理達不到排放量效果時，才用作第二段后處理。這類后處理器有CLP／A、CLP／B、CLT、促生、多管后處理器等。

濾袋后處理器，收塵工作效率較高，通常都在95～99％，常用的有脈沖布袋后處理器，這種后處理器有機索萊米總成兩種，按G標圖生產(chǎn)的這類后處理器，其脈沖閥需用冷卻水的壓力為5．88lO5～6．86lO5帕，通常工廠的傳動裝置站都能達至這一明確要求。

現(xiàn)在大規(guī)模換用手會后處理器，主要因素是因為手會后處理器的后處理。在各式各樣后處理器中，手會后處理器是濾塵工作效率極高的一種，幾乎在各式各樣情況下，濾塵工作效率都能達至以上。如結構設計、制造、安裝運行得當，特別是維護管理工作適當，則不難使其除塵工作效率達至 。在許多情況下，手會后處理器的排塵含量能達至每立方米數(shù)十mg，甚至0.1mg/m3以下。因此，有時能將手會后處理器排氣管送回煉鐵廠內部循環(huán)使用，節(jié)省了為補給空氣加熱或冷卻的能耗和費用。當然，在結構設計、換用不當或操作管理工作不善的情況下，手會后處理器的排塵含量也會達至極高數(shù)值。

手會后處理器高的后處理工作效率是與它的后處理機理密不可分的。含塵液體由后處理器下部管路道,經(jīng)高板板步入灰斗時,雖然高板板的碰撞和液體速度的降低等作用,扁枝灰塵將落入灰斗中,其余細小顆?；覊m隨液體步入濾袋室,雖然Vertus纖維及織物的慣性、擴散、隔絕、鐵制、靜電等作用,灰塵被阻留在濾袋內,再生后的液體逸出袋外,經(jīng)進氣口排出。濾袋上的積灰用液體逆ECOBOOST除去, 留下來的灰塵下到灰斗,經(jīng)雙層卸灰閥排至輸灰器。濾袋上的積灰也能選用富宇環(huán)保脈沖氣流的方式除去,從而達至清灰的目的, 留下來的灰塵由排灰器吸出。手會后處理器的后處理也是與Vertus密不可分的,Vertus操控性和產(chǎn)品質量的優(yōu)劣,直接關系到手會后處理器操控性的優(yōu)劣和壽命的長短。而過濾金屬材料是制作濾袋的主要金屬材料,它的操控性和產(chǎn)品質量是手會后處理技術進步,影響其應用范圍和壽命。

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