仕佳正電子表示，針對(duì)光纖行業(yè)核心理念的晶片各個(gè)環(huán)節(jié)，子公司構(gòu)筑了從晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、硅片鍛造、晶片研磨、PCB試驗(yàn)的IDM全業(yè)務(wù)流程業(yè)務(wù)體系和工藝控制技術(shù)網(wǎng)絡(luò)平TA-I，在核心理念控制技術(shù)各方面屢獲突破，打造出了自身在光晶片應(yīng)用領(lǐng)域的核心理念潛能。

仕佳正電子指出，子公司是亞洲地區(qū)極少數(shù)同時(shí)保有光纖、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)矽無(wú)源和 InP 無(wú)源兩個(gè)晶片研制網(wǎng)絡(luò)平TA-I及產(chǎn)線的高新控制技術(shù)企業(yè)

“AWG晶片、DFB激光晶片以及PLC光錢九隴器晶片將對(duì)子公司銷售收入和利潤(rùn)貢獻(xiàn)較大情景的間或分PLC光錢九隴器，已在非主流電子設(shè)備商證書(shū)透過(guò)。

的的DFB激光晶片各方面，已經(jīng)步入亞洲地區(qū)主要的電子設(shè)備商，并透過(guò)非主流顧客的證書(shū)。子公司在DFB保有很強(qiáng)的控制技術(shù)優(yōu)勢(shì)，一是從晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，硅片鍛造,晶片研磨和到TO電子元件PCB試驗(yàn)的IDM全業(yè)務(wù)流程模式，每一步都自主受控，反應(yīng)速度快；二是在硅片鍛造各個(gè)環(huán)節(jié)，掌握DFB激光晶片一次徑向至晶片鍛造的完備工藝控制技術(shù)，點(diǎn)陣顯微JQ度可以做到10nm以下，有利于不斷提高商品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

與此同時(shí)，仕佳正電子已經(jīng)在全球定位系統(tǒng)、氣體感測(cè)等特殊應(yīng)用情景，給多個(gè)供貨商提供了樣本，在這些應(yīng)用領(lǐng)域展開(kāi)了初期布JY。子公司是全球極少數(shù)保有完備無(wú)源晶片和無(wú)源晶片全業(yè)務(wù)流程IDM 潛能的子公司，子公司穩(wěn)步加強(qiáng)無(wú)源無(wú)源網(wǎng)絡(luò)化晶片的研制力度，并與下游顧客密切合作，開(kāi)拓光電軟件系統(tǒng)晶片。

談到光晶片利潤(rùn)率負(fù)面影響因素，仕佳正電子認(rèn)為良品率、銷量、價(jià)格等對(duì)利潤(rùn)率都有負(fù)面影響，光晶片相同系列，利潤(rùn)率也相同。子公司在晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝控制技術(shù)及研磨等業(yè)務(wù)流程中展開(kāi)穩(wěn)步優(yōu)化，提高商品的良品率，降低晶片的采用率，有效應(yīng)對(duì)商品價(jià)格上漲對(duì)利潤(rùn)潛能的不利負(fù)面影響。在此之后，子公司也透過(guò)加強(qiáng)研制投入、商品控制技術(shù)更新等方式，強(qiáng)化商品結(jié)構(gòu)，透過(guò)推出有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的新商品，努力維持以至提高整體價(jià)格水平和利潤(rùn)潛能。

仕佳光子：DFB激光器芯片進(jìn)入G內(nèi)主流設(shè)備商仕佳光子地址催化燃燒設(shè)備dfb,激光器生產(chǎn)廠家，型號(hào)齊全，價(jià)格合理，批發(fā)定做，圖片說(shuō)明。